海思(Hisilicon) Kirin 930 规格
2024-03-24 12:00
HiSilicon Kirin 930是一款用于智能手机的高性能八核芯片组。它由华为海思（HiSilicon）公司研发，基于ARM的Cortex-A53架构，主频达到8个A72+4个A53，性能架构十分强大。Kirin 930主要用于华为的中高端机型，支持...
海思(Hisilicon) Kirin 955 对比
2024-03-23 22:00
HiSilicon Kirin 955是一款高端处理器，基于10nm FinFET工艺打造。它是华为研发的第二代Cortex-A75架构的处理器，由超大核（Kirin-G72 MP12）、大核（Kirin-G71 MP8）、中核（Kirin-A73 MP4）以及内置GPU组成，最...
海思(Hisilicon) Kirin 810 参数
2024-03-21 10:00
HiSilicon Kirin 810是一款由华为生产的基于5G的高性能手机芯片。这款芯片基于5nm工艺制造，具有高集成的芯片解决方案，适用于手机、平板、穿戴和车载设备等终端产品。它具有较高的性能和较低的功耗，能够提供更...
海思(Hisilicon) Kirin 9000E 天梯图
2024-03-19 16:00
HiSilicon Kirin 9000E是一款高性能的5G SoC（系统级芯片），由华为海思（HiSilicon）研发。它基于台积电的5nm工艺制造，具有高密度、高频率和高功率晶体管，这有助于提高芯片的性能和能效。Kirin 9000E的主要特...
海思(Hisilicon) Kirin 710 性能
2024-03-16 22:00
HiSilicon Kirin 710是一款基于台积电最新的12nm工艺技术打造的芯片，它是一个全面平衡的移动设备处理器，旨在提供持久的续航体验，同时实现出色的多核性能。它由四个A73核心和四个A53核心组成，集成GPU为Mali-G7...
海思(Hisilicon) Kirin 9000S 参数
2024-02-08 14:00
HiSilicon Kirin 9000S是一款高性能的移动处理器，由华为海思研发。它基于5nm工艺制程，采用三丛集架构，其中包含1颗超大核心、3颗大核心、4颗小核心。该处理器拥有极高的时钟频率，并且能根据任务动态分配计算资...
海思(Hisilicon) Kirin 9000 版本
2024-02-07 20:00
HiSilicon Kirin 9000是一款基于5nm工艺制程的华为海思麒麟9000芯片，它采用了先进的混合架构设计，基于1个大核Cortex-X2 3.13GHz+3个中核A77 2.58GHz+4个小核A55 2.4GHz的CPU规格。在GPU方面，麒麟9000采用了1颗...
