• 联发(MediaTek) Dimensity 8100 Max 参数

    2024-02-05 06:01

    MediaTek Dimensity 8100 Max是一款中端智能手机处理器。它基于6nm工艺制成,并具有八核心配置。该处理器包括一个主频高达2.8GHz的Cortex-A78大核心,以及三个主频为2.0GHz的Cortex-A78核心,以及四个A55小核心。...

  • 联发(MediaTek) Dimensity 9000 Plus 排名

    2024-02-04 22:00

    MediaTek Dimensity 9000 Plus是一款高性能的移动处理器,基于台积电5nm工艺制程。它集成了高通的5G基带,支持Sub-6GHz 5G网络和Wi-Fi 7,具备出色的性能和网络表现。在核心架构上,Dimensity 9000 Plus采用了ARM...

  • 联发(MediaTek) Dimensity 8020 对比

    2024-02-04 18:00

    MediaTek Dimensity 8020是一款中端的5G芯片,它基于6nm工艺制造,拥有两个A78大核和六个小核。此外,该芯片采用Imagiq 580图像信号处理器(ISP)支持单帧逐单元追踪(Frame-by-Frame-By-Tracking)技术,并且集...

  • 联发(MediaTek) Dimensity 9000 天梯图

    2024-02-04 14:00

    MediaTek Dimensity 9000是一款高端5G芯片,采用台积电4nm工艺打造,是一款旗舰芯片。它拥有出色的性能和功耗控制能力,支持5G双模SA/NSA网络,以及Wi-Fi 7、蓝牙5.3等连接技术。在游戏体验方面,该芯片支持强大...

  • 联发(Mediatek) Dimensity 8200 排名

    2024-02-04 06:01

    Mediatek Dimensity 8200 是一款采用5纳米工艺制造的八核SoC(系统级芯片),适用于中端智能手机。它由两个性能核心和六个效率核心组成,支持LPDDR5内存和UFS3.1存储。该芯片的主要特点是高性能和低功耗的平衡。D...

  • 联发(Mediatek) Dimensity 9200 天梯图

    2024-02-03 18:01

    Mediatek Dimensity 9200是一款基于4纳米台积电工艺技术的处理器,它是全球首款采用Cortex-X3超大核心的芯片。其主要特点是高性能和低功耗,旨在为中端智能手机提供卓越的体验。它包含八颗大核心和六颗小核心,其...

  • 联发(MediaTek) Dimensity 8300 排名

    2024-02-03 12:01

    MediaTek Dimensity 8300是一款中高端的5G芯片。它采用了台积电6nm工艺制造,CPU部分拥有两个A78大核+六个A55小核的配置,其中大核心频率3.0GHz。从规格上看,MediaTek Dimensity 8300的性能介于天玑8200(旗舰级...

  • 联发(MediaTek) Dimensity 9200 Plus 天梯图

    2024-02-02 22:01

    MediaTek Dimensity 9200 Plus是一款高性能的移动处理器。它基于先进的5nm工艺制成,具有高密度、低功耗的特点。该处理器具有出色的性能和能效比,支持高帧率、高清晰度的游戏和视频,能够提供流畅、无卡顿的体验...