• 联发(MediaTek) Dimensity 1000 Plus 天梯图

    2024-02-06 18:00

    MediaTek Dimensity 1000 Plus是一款高端的5G芯片,采用台积电6nm工艺制造。它是一款混合处理器,包括一颗Cortex-X2 3.0GHz超大核心、三颗A78 2.85GHz核心和五颗A55 2.0GHz小核心。此外,它还有一款用于影像处理...

  • 联发(MediaTek) Dimensity 7050 排名

    2024-02-06 14:00

    MediaTek Dimensity 7050是一款中高端手机处理器,它采用了6nm工艺制程,八核心CPU配置,主频最高可以达到2.4GHz。它包含了一颗A78大核(2.4GHz)+ 三颗A78中核(2.0GHz)+ 四颗A55小核。它拥有强大的GPU性能,支...

  • 联发(MediaTek) Dimensity 1080 规格

    2024-02-06 12:01

    MediaTek Dimensity 1080是一款性能强大的移动处理器,基于最新的6nm制程工艺,支持中大型游戏和应用,能效方面表现出色。该处理器采用Cortex-A78和Cortex-A55芯片,并搭载了Mail-P62 GPU。此外,Dimensity 1080...

  • 联发(MediaTek) Kompanio 1300T 规格

    2024-02-06 10:00

    MediaTek Kompanio 1300T是一款中端的智能手机芯片,它基于7nm制程工艺,由联发科技(MediaTek)公司研发。这款芯片主要面向中端市场,提供强大的性能和较低的功耗,以满足市场对高性能智能手机的需求。具体来说...

  • 联发(MediaTek) Dimensity 8000 版本

    2024-02-06 08:00

    MediaTek Dimensity 8000是一款基于5nm制程工艺的天玑8000系列芯片。它采用了八核心CPU架构,包括两个Cortex-A78核心、六个Cortex-A55核心,其中Cortex-A78核心频率高达3.0GHz。此外,它还搭载了Mali-G610六核GPU...

  • 联发(MediaTek) Dimensity 8100 规格

    2024-02-05 22:00

    MediaTek Dimensity 8100是一款中高端5G芯片,采用台积电6nm工艺制程。它包括一个Cortex-A78大核心,一个Cortex-A55小核心,还有6核Mali-G610 MC6 GPU和APU 4.0。该芯片的图形性能比上一代芯片有较大提升,能效比...

  • 联发(MediaTek) Dimensity 7020 对比

    2024-02-05 20:00

    MediaTek Dimensity 7020是一款基于6nm工艺的中端SoC芯片,主要面向的是游戏和多媒体体验。它包含一个主频高达2.9GHz的ARM Cortex-A78大核、3个主频为2.4GHz的ARM Cortex-A78中核以及6个主频为2.0GHz的ARM Cortex...

  • 联发(MediaTek) Dimensity 1100 性能

    2024-02-05 18:00

    MediaTek Dimensity 1100是一款中高端的5G SoC(系统级芯片)处理器。它采用了台积电6nm工艺制造,具有出色的功耗效率。该处理器包含了两个超大核心,两个大核心,以及六个小核心。它支持LPDDR5内存和UFS3.0闪存...

  • 联发(MediaTek) Dimensity 8000 Max 性能

    2024-02-05 14:00

    MediaTek Dimensity 8000 Max是一款中高端的5G芯片,采用台积电5nm工艺打造。它包含一颗Cortex-A78大核心,主频达到3.0GHz,并集成了5G基带,支持5G、Wi-Fi 7等网络连接。此外,它还拥有两颗A78核心和四颗A55核心...