联发(MediaTek) Dimensity 1000 Plus 天梯图
2024-02-06 18:00
MediaTek Dimensity 1000 Plus是一款高端的5G芯片,采用台积电6nm工艺制造。它是一款混合处理器,包括一颗Cortex-X2 3.0GHz超大核心、三颗A78 2.85GHz核心和五颗A55 2.0GHz小核心。此外,它还有一款用于影像处理...
三星(Samsung) Exynos 2100 规格
2024-02-06 16:00
Samsung Exynos 2100是三星电子研发的一款旗舰级移动处理器。它采用了5nm EUV制程工艺,较7nm工艺在性能上提升了13%,功耗减少了5%。它内置的1.3GHz的性能核和2.95GHz的能效核也让处理效能得到大大提升。这颗芯片...
联发(MediaTek) Dimensity 7050 排名
2024-02-06 14:00
MediaTek Dimensity 7050是一款中高端手机处理器,它采用了6nm工艺制程,八核心CPU配置,主频最高可以达到2.4GHz。它包含了一颗A78大核(2.4GHz)+ 三颗A78中核(2.0GHz)+ 四颗A55小核。它拥有强大的GPU性能,支...
联发(MediaTek) Dimensity 1080 规格
2024-02-06 12:01
MediaTek Dimensity 1080是一款性能强大的移动处理器,基于最新的6nm制程工艺,支持中大型游戏和应用,能效方面表现出色。该处理器采用Cortex-A78和Cortex-A55芯片,并搭载了Mail-P62 GPU。此外,Dimensity 1080...
联发(MediaTek) Kompanio 1300T 规格
2024-02-06 10:00
MediaTek Kompanio 1300T是一款中端的智能手机芯片,它基于7nm制程工艺,由联发科技(MediaTek)公司研发。这款芯片主要面向中端市场,提供强大的性能和较低的功耗,以满足市场对高性能智能手机的需求。具体来说...
联发(MediaTek) Dimensity 8100 规格
2024-02-05 22:00
MediaTek Dimensity 8100是一款中高端5G芯片,采用台积电6nm工艺制程。它包括一个Cortex-A78大核心,一个Cortex-A55小核心,还有6核Mali-G610 MC6 GPU和APU 4.0。该芯片的图形性能比上一代芯片有较大提升,能效比...
联发(MediaTek) Dimensity 7020 对比
2024-02-05 20:00
MediaTek Dimensity 7020是一款基于6nm工艺的中端SoC芯片,主要面向的是游戏和多媒体体验。它包含一个主频高达2.9GHz的ARM Cortex-A78大核、3个主频为2.4GHz的ARM Cortex-A78中核以及6个主频为2.0GHz的ARM Cortex...
联发(MediaTek) Dimensity 1100 性能
2024-02-05 18:00
MediaTek Dimensity 1100是一款中高端的5G SoC(系统级芯片)处理器。它采用了台积电6nm工艺制造,具有出色的功耗效率。该处理器包含了两个超大核心,两个大核心,以及六个小核心。它支持LPDDR5内存和UFS3.0闪存...
联发(MediaTek) Dimensity 8100 Max 参数
2024-02-05 06:01
MediaTek Dimensity 8100 Max是一款中端智能手机处理器。它基于6nm工艺制成,并具有八核心配置。该处理器包括一个主频高达2.8GHz的Cortex-A78大核心,以及三个主频为2.0GHz的Cortex-A78核心,以及四个A55小核心。...