联发(MediaTek) Dimensity 1300 排名
2024-02-08 08:00
MediaTek Dimensity 1300是一款中端智能手机处理器，是联发科技（MediaTek）推出的一款八核心芯片，基于ARM新一代9nm FinFET工艺的Cortex-A76和Cortex-A55架构。它支持5G网络，并且具有较好的图形处理性能，能够...
高通(Qualcomm) Snapdragon 888 Plus 性能
2024-02-08 06:01
Qualcomm Snapdragon 888 Plus是一款高端智能手机芯片，由高通公司研发。它采用了5nm制程技术，拥有更高的性能和更低的功耗。Snapdragon 888 Plus在性能方面，具有强大的CPU和GPU，支持高速通信和连接功能，能够...
联发(MediaTek) Dimensity 8050 参数
2024-02-07 16:00
MediaTek Dimensity 8050是一款中高端的手机处理器，以下是该处理器的相关介绍：* Dimensity 8050 是 MediaTek 发布的全球首款 5nm 芯片，由联发科技设计。* 核心方面采用 3 个 A78 架构的大核心。配合 Smart冠状...
联发(MediaTek) Dimensity 1200 性能
2024-02-07 14:00
MediaTek Dimensity 1200是一款中端水平的5G SoC（系统级芯片）处理器，它采用了台积电6nm工艺制造。这款处理器的主要特点是其强大的图形处理能力，支持移动端光线追踪技术，并配备了全新的显示引擎，可以带来出...
高通(Qualcomm) Snapdragon 870 参数
2024-02-07 12:01
Qualcomm Snapdragon 870是高通公司生产的一款手机处理器。它基于7nm制程工艺制造，是Snapdragon 865 Plus的升级版。这款处理器包括一个Cortex-A77核心，最高时钟速度可达3.2GHz，以及三个A77核心和四个A55小核心...
联发(MediaTek) Dimensity 920 版本
2024-02-07 10:00
MediaTek Dimensity 920是一款中端水平的5G芯片，它采用台积电6nm工艺制造。该芯片的CPU部分由两个A76大核和六个小核组成，GPU采用G57 MC7，AI部分采用APU 3.0。在存储方面，该芯片支持LPDDR4X内存和UFS 3.1闪存...
高通(Qualcomm) Snapdragon 778G 4G 排名
2024-02-07 06:01
Qualcomm Snapdragon 778G 4G 是一款中高端移动处理器，由 Qualcomm（高通）公司开发。它是一款 4G 芯片，意味着它不能使用 5G 网络，但可以支持其他一些 4G 网络特性，如 VoLTE（语音通话）和数据传输。Snapdrag...
三星(Samsung) Exynos 990 参数
2024-02-06 22:00
Samsung Exynos 990是三星电子研发的一款八核芯片，它采用ARM的Cortex-A55架构，主频达到2.4GHz。该芯片还支持5G网络，包括Sub-6GHz和mmWave频段。它适用于中端智能手机市场，提供更好的性能和电池续航能力。此外...
三星(Samsung) Exynos 1080 对比
2024-02-06 20:00
Samsung Exynos 1080是一款性能出色的移动处理器，由三星电子研发。它采用了5nm EUV制程技术，拥有强大的性能和出色的能效表现。Exynos 1080在游戏体验、影像摄影、网络通讯等方面都有出色的表现，为用户带来更加...
