高通(Qualcomm) Snapdragon 7 Plus Gen 3 参数
2024-05-10 14:11
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3是高通公司最新推出的骁龙7系列处理器。它采用了先进的4纳米工艺技术，拥有强大的性能和出色的能效表现。Snapdragon 7 Plus Gen 3在芯片设计上进行了多项优化，旨在提供更好的用...
高通(Qualcomm) Snapdragon 8s Gen 3 天梯图
2024-05-10 13:11
Qualcomm Snapdragon 8S Gen 3是一款高性能的手机处理器。该处理器采用4nm工艺制程，具有出色的能效和性能表现。它包含了众多 Qualcomm Technologies 最新的人工智能 (AI) 特性，可支持下一代移动体验和网络。该...
联发(Mediatek) Dimensity 9300 Plus 天梯图
2024-05-10 12:11
Mediatek Dimensity 9300 Plus是一款中高端的5G芯片。该芯片采用了台积电6nm工艺制程，拥有出色的功耗控制和性能表现。它采用了八核CPU设计，其中大核为2.5GHz，小核为2.3GHz。同时，它还搭载了性能强大的GPU和先...
联发(MediaTek) Dimensity 9000 Plus 排名
2024-02-04 22:00
MediaTek Dimensity 9000 Plus是一款高性能的移动处理器，基于台积电5nm工艺制程。它集成了高通的5G基带，支持Sub-6GHz 5G网络和Wi-Fi 7，具备出色的性能和网络表现。在核心架构上，Dimensity 9000 Plus采用了ARM...
联发(MediaTek) Dimensity 9000 天梯图
2024-02-04 14:00
MediaTek Dimensity 9000是一款高端5G芯片，采用台积电4nm工艺打造，是一款旗舰芯片。它拥有出色的性能和功耗控制能力，支持5G双模SA/NSA网络，以及Wi-Fi 7、蓝牙5.3等连接技术。在游戏体验方面，该芯片支持强大...
联发(Mediatek) Dimensity 9200 天梯图
2024-02-03 18:01
Mediatek Dimensity 9200是一款基于4纳米台积电工艺技术的处理器，它是全球首款采用Cortex-X3超大核心的芯片。其主要特点是高性能和低功耗，旨在为中端智能手机提供卓越的体验。它包含八颗大核心和六颗小核心，其...
联发(MediaTek) Dimensity 9200 Plus 天梯图
2024-02-02 22:01
MediaTek Dimensity 9200 Plus是一款高性能的移动处理器。它基于先进的5nm工艺制成，具有高密度、低功耗的特点。该处理器具有出色的性能和能效比，支持高帧率、高清晰度的游戏和视频，能够提供流畅、无卡顿的体验...
高通(Qualcomm) Snapdragon 8 Gen 3 对比
2024-02-02 16:01
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 是一款预计用于下一代高通骁龙处理器的芯片，基于台积电N3制程，并具有多项性能和技术改进。据报道，它可能会在单核性能上超过苹果A16 Bionic，同时在多核性能上持平或略逊于苹果的...
三星(Samsung) Exynos 2400 排名
2024-02-02 12:01
Samsung Exynos 2400是一款由三星电子推出的系统级芯片，主要面向高端和中端市场。这款芯片是在基于3nm制程技术上开发的，这意味着它的性能和功耗表现都会比以前的芯片更出色。Exynos 2400采用了四颗高性能核心和...
