海思(Hisilicon) Kirin 710 性能

2024-03-16 22:00

HiSilicon Kirin 710是一款基于台积电最新的12nm工艺技术打造的芯片，它是一个全面平衡的移动设备处理器，旨在提供持久的续航体验，同时实现出色的多核性能。它由四个A73核心和四个A53核心组成，集成GPU为Mali-G7...

高通(Qualcomm) Snapdragon 480 排名

2024-03-16 18:00

Qualcomm Snapdragon 480是一款芯片，属于高通骁龙4系。这款芯片旨在提供中高端移动设备使用，并且拥有出色的电池续航能力，更强的性能和更好的5G性能。它采用了8nm制程工艺，包括两个主频为2.0GHz的 Kryo5微小核...

联发(MediaTek) MT6795 天梯图

2024-03-16 16:00

MediaTek（台湾联发科技）的MT6795是移动处理器的型号，它采用10纳米制程的Helio X30芯片，属于全网通手机处理器。该处理器基于ARM Cortex-A53和A35核心，其中A53主要用于高性能应用，如CPU计算和AI运算，而A35主...

联发(MediaTek) MT6753 排名

2024-03-16 14:00

MediaTek（台湾联发科技）的MT6753是一款八核心64位LTE芯片，采用12nm工艺制造。它包括两颗2.5GHz的ARM Cortex-A53大核心和六颗1.3GHz的ARM Cortex-A35小核心。此外，它还集成了一个型号为MT6310的LTE Modem，支...

联发(MediaTek) MT6753T 版本

2024-03-16 12:00

MediaTek（台湾联发科技）的MT6753T是一款八核心64位LTE芯片，主频为1.5GHz。它采用了台积电的12nm工艺，整合了AI芯片，属于MT6753处理器家族。这款芯片的图形处理器部分为ARM Mali T720 MP2，图形性能相对较弱。...

联发(MediaTek) MT8385 规格

2024-03-16 08:00

MediaTek（台湾联发科技）的MT8385是一款定位中端的四核心芯片，采用台积电28nm HPM工艺制造。它支持双通道内存，内存带宽达到了426GB/s，同时它还支持多种双频段Wi-Fi和蓝牙标准。此外，MT8385支持全球多SIM卡，...

三星(Samsung) Exynos 8890 天梯图

2024-03-16 06:01

Samsung Exynos 8890是一款由三星电子开发的手机处理器。它是一款八核心芯片，基于12nm FinFET工艺技术打造，具有高性能和低功耗的特点。Exynos 8890主要面向高端市场，特别是一些需要高性能处理和良好用户体验的...

联发(MediaTek) Helio G88 天梯图

2024-03-15 22:01

400 Bad Request 400 Bad Request nginx 下面让我们具体了解联发(MediaTek) Helio G88的主要参数CPU 速度2 x 2 GHz & 6 x 1.8 GHzvs12.03 GHz半导体尺寸12 nmvs17.94 nmGPU时脉速度850 MHzvs658....

高通(Qualcomm) Snapdragon 680 4G 参数

2024-03-15 16:00

Qualcomm Snapdragon 680 4G 是一款中端的四核芯片，由高通开发并应用于智能手机中。这款芯片组的特点是支持4G LTE网络，提供了较快的下载和上传速度，以及更低的功耗，从而延长了电池续航时间。该芯片组包含一个...