苹果(Apple) A12X Bionic 性能

2024-03-20 10:00

Apple A12X Bionic是苹果公司研发的芯片，是专为移动设备设计，适用于各种用途，包括增强现实和机器学习。它采用7nm制程技术制造，具有高性能和低功耗的特点。A12X Bionic具有高性能六核心CPU，具有比上一代芯片...

联发(MediaTek) Helio P60 天梯图

2024-03-20 08:00

400 Bad Request 400 Bad Request nginx 下面让我们具体了解联发(MediaTek) Helio P60的主要参数CPU 速度4 x 2 GHz & 4 x 2 GHzvs12.03 GHz半导体尺寸12 nmvs17.94 nmGPU时脉速度800 MHzvs658.59...

联发(MediaTek) Helio P65 天梯图

2024-03-20 06:00

400 Bad Request 400 Bad Request nginx 下面让我们具体了解联发(MediaTek) Helio P65的主要参数CPU 速度2 x 2 GHz & 6 x 1.95 GHzvs12.03 GHz半导体尺寸12 nmvs17.94 nmCPU线程8 threadsvs6.3 t...

三星(Samsung) Exynos 7880 天梯图

2024-03-19 22:00

Samsung Exynos 7880是一款由三星电子研发的八核芯片，其采用64位ARM V8架构，主频为2xA73+6xA53。该处理器性能较前代产品提升大约18%，能效比提升约10%。它支持LTE Cat.22，峰值下载速率为1.2Gbps。Exynos 7880...

高通(Qualcomm) Snapdragon 678 参数

2024-03-19 20:00

Qualcomm Snapdragon 678是一款中高端手机处理器。它采用7nm工艺制造，具有Kryo585CPU和Adreno640GPU。该处理器旨在提供更好的性能，同时保持能源效率。它支持5G网络，具有出色的图形处理性能，并支持高清晰度的...

高通(Qualcomm) Snapdragon 430 对比

2024-03-19 18:00

Qualcomm Snapdragon 430 是一款中端的六十四位移动处理器，用于智能手机和其他移动设备。它采用 14nm 工艺制造，具有高效能耗比。Snapdragon 430 包含八颗 Cortex-A53 核心，最高频率为 1.8GHz，以及 Adreno 508...

海思(Hisilicon) Kirin 9000E 天梯图

2024-03-19 16:00

HiSilicon Kirin 9000E是一款高性能的5G SoC（系统级芯片），由华为海思（HiSilicon）研发。它基于台积电的5nm工艺制造，具有高密度、高频率和高功率晶体管，这有助于提高芯片的性能和能效。Kirin 9000E的主要特...

高通(Qualcomm) Snapdragon SiP 1 参数

2024-03-19 14:00

Qualcomm Snapdragon Smart Posterior (SiP) 1 是由高通公司推出的一款嵌入式系统平台。该平台旨在为可穿戴设备提供高性能、低功耗的解决方案。它由多种组件和处理器组成，包括高通的QCS400芯片组和集成基带，以...

高通(Qualcomm) Snapdragon 439 天梯图

2024-03-19 12:00

Qualcomm Snapdragon 439是一款用于中端智能手机市场的处理器芯片。它是由高通公司（Qualcomm）研发的，基于12nm FinFET工艺技术制造，具有高性能和低功耗的特点。Snapdragon 439采用了8个Kryo 260 CPU核心，其中...