三星(Samsung) Exynos 7870 性能

2024-03-21 22:00

Samsung Exynos 7870是一款由三星电子研发的八核芯片，主要用于入门级Android智能手机。它采用12nm FinFET工艺制造，具有高效率、低功耗的特点。Exynos 7870的主要亮点包括高性能A75架构、高主频处理器以及LPDDR4...

高通(Qualcomm) Snapdragon 810 MSM8994 参数

2024-03-21 20:00

Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994 是高通公司生产的一款旗舰级移动处理器。它是一款八核心处理器，采用了三星第二代14nm LPP工艺制造。其中四个核心的工作频率可以达到2.2GHz，另外四个核心的工作频率可以达到2.0...

联发(MediaTek) Helio P90 规格

2024-03-21 12:00

400 Bad Request 400 Bad Request nginx 下面让我们具体了解联发(MediaTek) Helio P90的主要参数CPU 速度6 x 2 GHz & 2 x 2.2 GHzvs12.03 GHzRAM（随机存取存储器）速度1866 MHzvs1725.2 MHz半导...

海思(Hisilicon) Kirin 810 参数

2024-03-21 10:00

HiSilicon Kirin 810是一款由华为生产的基于5G的高性能手机芯片。这款芯片基于5nm工艺制造，具有高集成的芯片解决方案，适用于手机、平板、穿戴和车载设备等终端产品。它具有较高的性能和较低的功耗，能够提供更...

高通(Qualcomm) Snapdragon 4 Gen 1 版本

2024-03-20 22:00

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1是一款中端水平的5G芯片，基于8nm LPP工艺打造。它包括八个Kryo585核心，分别是主频为2.0GHz的Kryo585CPU架构，包括两个高性能核心（Cortex-A76）和六个效率核心（Cortex-A55）。这个...

三星(Samsung) Exynos 8895 性能

2024-03-20 20:00

Samsung Exynos 8895是一款性能出色的处理器，它采用了先进的10纳米工艺制造，具有出色的能效表现。Exynos 8895采用了八核心CPU架构，分别为2个主频为2.7GHz的性能核心和6个主频为2.3GHz的能效核心。这种架构和频...

联发(MediaTek) Dimensity 700 天梯图

2024-03-20 18:00

MediaTek Dimensity 700是一款中端智能手机处理器，基于台积电6nm工艺制成，拥有四个A78大核，主频达到2.6GHz。此外，它还有四个A55小核，频率为2.0GHz。作为一款采用5G网络的处理器，MediaTek Dimensity 700支持...

三星(Samsung) Exynos 850 规格

2024-03-20 14:00

Samsung Exynos 850是一款由三星电子研发的芯片，主要应用于中端手机中。该芯片采用8nm制程工艺，在性能方面有不错的提升，相比上一代芯片功耗降低了10%。此外，Exynos 850还支持5G网络，支持WIFi6，支持蓝牙5.2...

联发(MediaTek) Helio P25 天梯图

2024-03-20 12:00

400 Bad Request 400 Bad Request nginx 下面让我们具体了解联发(MediaTek) Helio P25的主要参数CPU 速度4 x 2.6 GHz & 4 x 1.6 GHzvs12.03 GHz半导体尺寸16 nmvs17.94 nmGPU时脉速度1000 MHzvs6...