联发(MediaTek) Dimensity 8000 版本
2024-02-06 08:00
MediaTek Dimensity 8000是一款基于5nm制程工艺的天玑8000系列芯片。它采用了八核心CPU架构，包括两个Cortex-A78核心、六个Cortex-A55核心，其中Cortex-A78核心频率高达3.0GHz。此外，它还搭载了Mali-G610六核GPU...
三星(Samsung) Exynos 1380 规格
2024-02-06 06:01
Samsung Exynos 1380是一款由三星电子研发的芯片，它是一款适用于中端智能手机和物联网设备的5G芯片。该芯片基于8nm工艺制造，具有出色的功耗控制和性能表现。它包含一个高性能的Cortex-A78核心和三个高效的Corte...
联发(MediaTek) Dimensity 8100 规格
2024-02-05 22:00
MediaTek Dimensity 8100是一款中高端5G芯片，采用台积电6nm工艺制程。它包括一个Cortex-A78大核心，一个Cortex-A55小核心，还有6核Mali-G610 MC6 GPU和APU 4.0。该芯片的图形性能比上一代芯片有较大提升，能效比...
联发(MediaTek) Dimensity 1100 性能
2024-02-05 18:00
MediaTek Dimensity 1100是一款中高端的5G SoC（系统级芯片）处理器。它采用了台积电6nm工艺制造，具有出色的功耗效率。该处理器包含了两个超大核心，两个大核心，以及六个小核心。它支持LPDDR5内存和UFS3.0闪存...
高通(Qualcomm) Snapdragon 695 5G 对比
2024-02-05 16:00
Qualcomm Snapdragon 695 5G是一款中高端5G移动平台，于2021年第三季度推出。它采用6nm工艺制程，并拥有八核心CPU，其中包括两个主频最高可达2.2GHz的Cortex-A78大核。该平台还配备了Adreno 620GPU和X53 5G调制解...
联发(MediaTek) Dimensity 8000 Max 性能
2024-02-05 14:00
MediaTek Dimensity 8000 Max是一款中高端的5G芯片，采用台积电5nm工艺打造。它包含一颗Cortex-A78大核心，主频达到3.0GHz，并集成了5G基带，支持5G、Wi-Fi 7等网络连接。此外，它还拥有两颗A78核心和四颗A55核心...
高通(Qualcomm) QCM6490 对比
2024-02-05 12:01
Qualcomm QCM6490 是一款专为物联网应用设计的处理器芯片。它采用 12nm 工艺制造，具有出色的能源效率，可以提供更高的性能和更长的电池寿命。QCM6490 是一款多核芯片，具有高性能的 Cortex-A73 CPU 和高效的 Cor...
联发(MediaTek) Dimensity 8100 Max 参数
2024-02-05 06:01
MediaTek Dimensity 8100 Max是一款中端智能手机处理器。它基于6nm工艺制成，并具有八核心配置。该处理器包括一个主频高达2.8GHz的Cortex-A78大核心，以及三个主频为2.0GHz的Cortex-A78核心，以及四个A55小核心。...
联发(MediaTek) Dimensity 9000 Plus 排名
2024-02-04 22:00
MediaTek Dimensity 9000 Plus是一款高性能的移动处理器，基于台积电5nm工艺制程。它集成了高通的5G基带，支持Sub-6GHz 5G网络和Wi-Fi 7，具备出色的性能和网络表现。在核心架构上，Dimensity 9000 Plus采用了ARM...
