联发(MediaTek) Dimensity 7030 版本
2024-02-08 20:00
MediaTek Dimensity 7030是一款中端水平的5G芯片。它采用台积电6nm工艺制造，包括一颗主频为2.9GHz的Cortex-A78大核心，一颗主频为2.2GHz的Cortex-A55中核心和六颗Cortex-A53小核心。该芯片主要特点包括支持5G网...
海思(Hisilicon) Kirin 9000S 参数
2024-02-08 14:00
HiSilicon Kirin 9000S是一款高性能的移动处理器，由华为海思研发。它基于5nm工艺制程，采用三丛集架构，其中包含1颗超大核心、3颗大核心、4颗小核心。该处理器拥有极高的时钟频率，并且能根据任务动态分配计算资...
高通(Qualcomm) Snapdragon 855 Plus 版本
2024-02-08 10:00
Qualcomm Snapdragon 855 Plus是一款高端智能手机芯片，由高通公司研发。它是在Snapdragon 855的基础上进行了提升，主要改进包括提升了AI性能和电池续航能力。相较于前一代产品Snapdragon 855，Snapdragon 855 Pl...
联发(MediaTek) Dimensity 1300 排名
2024-02-08 08:00
MediaTek Dimensity 1300是一款中端智能手机处理器，是联发科技（MediaTek）推出的一款八核心芯片，基于ARM新一代9nm FinFET工艺的Cortex-A76和Cortex-A55架构。它支持5G网络，并且具有较好的图形处理性能，能够...
紫光展锐(Unisoc) T820 参数
2024-02-07 22:00
Unisoc T820 是一款八核处理器，基于12nm制程工艺，属于中端产品。它集成了四个主频最高为2GHz的ARM Cortex-A75核心和四个主频同样最高为1.8GHz的ARM Cortex-A53核心。该处理器采用Mali-G52 GPU，支持多种显示格...
海思(Hisilicon) Kirin 9000 版本
2024-02-07 20:00
HiSilicon Kirin 9000是一款基于5nm工艺制程的华为海思麒麟9000芯片，它采用了先进的混合架构设计，基于1个大核Cortex-X2 3.13GHz+3个中核A77 2.58GHz+4个小核A55 2.4GHz的CPU规格。在GPU方面，麒麟9000采用了1颗...
华为(Huawei) Kirin 820e 参数
2024-02-07 18:00
Huawei Kirin 820e是一款华为生产的芯片，属于麒麟800系列。这款芯片采用了5nm的制程工艺，集成了八个核心，包括主频为A76 2.36GHz+A55 2.4GHz的两个大核。此外，它还支持5G网络，具有高速的网络连接速度。在性能...
联发(MediaTek) Dimensity 8050 参数
2024-02-07 16:00
MediaTek Dimensity 8050是一款中高端的手机处理器，以下是该处理器的相关介绍：* Dimensity 8050 是 MediaTek 发布的全球首款 5nm 芯片，由联发科技设计。* 核心方面采用 3 个 A78 架构的大核心。配合 Smart冠状...
联发(MediaTek) Dimensity 1200 性能
2024-02-07 14:00
MediaTek Dimensity 1200是一款中端水平的5G SoC（系统级芯片）处理器，它采用了台积电6nm工艺制造。这款处理器的主要特点是其强大的图形处理能力，支持移动端光线追踪技术，并配备了全新的显示引擎，可以带来出...
