8线程CPU-IT群

联发(Mediatek) Dimensity 9300 Plus 天梯图

2024-05-10 12:11

Mediatek Dimensity 9300 Plus是一款中高端的5G芯片。该芯片采用了台积电6nm工艺制程，拥有出色的功耗控制和性能表现。它采用了八核CPU设计，其中大核为2.5GHz，小核为2.3GHz。同时，它还搭载了性能强大的GPU和先...

三星(Samsung) Exynos 5430 排名

2024-03-24 20:00

Samsung Exynos 5430是一款出色的处理器，具有许多引人注目的特性。首先，它是一款64位处理器，适用于各种移动设备，如智能手机和平板电脑。它采用了一种名为“Cortex A53”的处理器核心，这是一种高效且节能的核心...

高通(Qualcomm) Snapdragon 450 参数

2024-03-24 18:00

Qualcomm Snapdragon 450是一款中高端的处理器，具有以下几个特点：1. 采用了8nm的制程工艺，比上一代产品更加节能。2. 在CPU性能上提升约 30%，图形处理能力提升约 100%，这有助于提升手机的整体使用体验。3. 支...

联发(MediaTek) Helio X10 对比

2024-03-24 16:00

400 Bad Request 400 Bad Request nginx 下面让我们具体了解联发(MediaTek) Helio X10的主要参数CPU 速度8 x 2 GHzvs12.03 GHzGPU时脉速度700 MHzvs658.59 MHzCPU线程8 threadsvs6.3 threads同时执行...

高通(Qualcomm) Snapdragon 710 性能

2024-03-24 14:00

Qualcomm Snapdragon 710是一款中高端的移动处理器，它基于Kryo 360系列架构，分为四个性能核心和四个能效核心。其中，性能核心运行在2.2GHz，能效核心运行在1.7GHz。这使得Snapdragon 710能够提供卓越的性能和出...

海思(Hisilicon) Kirin 930 规格

2024-03-24 12:00

HiSilicon Kirin 930是一款用于智能手机的高性能八核芯片组。它由华为海思（HiSilicon）公司研发，基于ARM的Cortex-A53架构，主频达到8个A72+4个A53，性能架构十分强大。Kirin 930主要用于华为的中高端机型，支持...

高通(Qualcomm) Snapdragon 670 天梯图

2024-03-24 10:00

Qualcomm Snapdragon 670是一款中高端的移动处理器，它基于11nm制程工艺，采用了8nm Enhanced版本设计。该处理器具有Adreno 620 GPU图形核心，性能相比骁龙660系列提升25%。在Snapdragon 670中，Qualcomm骁龙X50 ...

联发(MediaTek) Helio G25 对比

2024-03-24 08:00

400 Bad Request 400 Bad Request nginx 下面让我们具体了解联发(MediaTek) Helio G25的主要参数CPU 速度4 x 2 GHz & 4 x 1.5 GHzvs12.03 GHz半导体尺寸12 nmvs17.94 nmCPU线程8 threadsvs6.3 th...