MediaTek Dimensity 7025是一款中高端的5G芯片，基于台积电6nm工艺制成。该芯片主要由联发科技生产，它的CPU采用8核心设计，其中包括两个大核和六个小核。另外，其GPU采用MaliG68，主频达到了3GHz。整体性能表现比天玑9000略低一些。
该芯片支持5G双卡双待和Wi-Fi6E等技术，同时采用了更大的缓存，并加强了AI运算能力。在拍照方面，该芯片也表现不错，支持硬件级HDR拍照，并内置了ISP模块，同时支持4K视频拍摄。此外，该芯片还拥有更先进的AI运算能力，可以提供更好的游戏体验。
总的来说，MediaTek Dimensity 7025是一款性能表现不错，适合中高端市场需求的5G芯片。它可以为用户提供更加快速的网络体验和更流畅的游戏体验。但具体表现还需实际使用中才能得出结论。
| CPU 速度 | 2 x 2.5 GHz & 6 x 2 GHzvs12.14 GHz |
| RAM（随机存取存储器）速度 | 2750 MHzvs1762.75 MHz |
| 下载速度 | 2770 MBits/svs1605.39 MBits/s |
| 半导体尺寸 | 6 nmvs17.77 nm |
| GPU时脉速度 | 900 MHzvs674.64 MHz |
| 最大内存尺寸 | 16GBvs10.01GB |
| DDR 存储版本 | 5vs4.17 |
| OpenCL（开放计算语言）版本 | 2vs1.74 |
| 支持64-位元 | 6 nm |
| GPU时脉速度 | 900 MHz |
| 有 5G 支持 | 未知 |
| DirectX版本 | DirectX 12 |
| OpenGL ES版本 | 未知 |
| OpenCL（开放计算语言）版本 | 2 |
| CPU 速度 | 2 x 2.5 GHz & 6 x 2 GHz |
| CPU线程 | 未知 |
| 使用big.LITTLE技术 | 未知 |
| 二级缓存 | 未知 |
| 一级缓存 | 未知 |
| 时脉倍频器 | 未知 |
| 三级缓存 | 未知 |
| RAM（随机存取存储器）速度 | 2750 MHz |
| DDR 存储版本 | 5 |
| 最大内存尺寸 | 16GB |
| 最大内存频宽 | 未知 |
| 内存通道 | 未知 |
| eMMC版本 | 未知 |
| 支持纠错码存储器 | 2770 MBits/s |
| 上传速度 | 未知 |
| 采用 TrustZone 技术 | 未知 |
| VFP版本 | 未知 |
| 前端宽度 | 未知 |
| Geekbench 5 结果（单核心） | 884 |
| Geekbench 5 结果（多核心） | 2291 |
| Geekbench 5 结果（单核心） | 690 |
| Geekbench 5 结果（多核心） | 1890 |
| PassMark测试结果 | 未知 |
| PassMark单核测试结果 | 未知 |
| PassMark超频测试结果 | 未知 |
| DirectX版本 | 12 |
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