Qualcomm Snapdragon 670是一款中高端的移动处理器，它基于11nm制程工艺，采用了8nm Enhanced版本设计。该处理器具有Adreno 620 GPU图形核心，性能相比骁龙660系列提升25%。
在Snapdragon 670中，Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器首次被集成到移动平台中，支持SA/NSA组网形态，支持毫米波和6GHz以下频段，支持TDD、FDD以及动态频谱共享。此外，它还集成了高通FastConnect 6200移动连接子系统，支持骁龙RLC和Wi-Fi 6/Wi-Fi峰值速度。
该处理器在拍照方面也有很好的表现，支持多摄像头同时工作，并且对相机App有很好的支持。它还内置高通Spectra 350 ISP，支持“三摄三焦距”或“四摄四焦距”配置，可带来出众的变焦能力和视频拍摄性能。
此外，骁龙670还配备了高通第五代AI引擎，集成Hexagon 780处理器，性能提升显著，支持Quick Charge 4+技术，支持5G+4G双卡双待。
总的来说，Qualcomm Snapdragon 670是一款性能出色、功能丰富的移动处理器，能够提供良好的用户体验和续航能力。
| CPU 速度 | 2 x 2 GHz & 6 x 1.7 GHzvs12.03 GHz |
| RAM（随机存取存储器）速度 | 1866 MHzvs1725.2 MHz |
| 半导体尺寸 | 10 nmvs17.94 nm |
| CPU线程 | 8 threadsvs6.3 threads |
| OpenGL ES版本 | 3.2vs2.98 |
| OpenCL（开放计算语言）版本 | 2vs1.62 |
| 支持64-位元 | 10 nm |
| GPU时脉速度 | 未知 |
| 有 5G 支持 | 725 MHz |
| DirectX版本 | DirectX 12 |
| OpenGL ES版本 | 3.2 |
| OpenCL（开放计算语言）版本 | 2 |
| CPU 速度 | 2 x 2 GHz & 6 x 1.7 GHz |
| CPU线程 | 8 threads |
| 使用big.LITTLE技术 | 未知 |
| 二级缓存 | 未知 |
| 一级缓存 | 未知 |
| 时脉倍频器 | 未知 |
| 三级缓存 | 未知 |
| RAM（随机存取存储器）速度 | 1866 MHz |
| DDR 存储版本 | 未知 |
| 最大内存尺寸 | 8GB |
| 最大内存频宽 | 13.91 GB/s |
| 内存通道 | 2 |
| eMMC版本 | 未知 |
| 支持纠错码存储器 | 600 MBits/s |
| 上传速度 | 150 MBits/s |
| 采用 TrustZone 技术 | 未知 |
| VFP版本 | 未知 |
| 前端宽度 | 未知 |
| Geekbench 5 结果（单核心） | 未知 |
| Geekbench 5 结果（多核心） | 未知 |
| Geekbench 5 结果（单核心） | 未知 |
| Geekbench 5 结果（多核心） | 未知 |
| PassMark测试结果 | 未知 |
| PassMark单核测试结果 | 未知 |
| PassMark超频测试结果 | 未知 |
| DirectX版本 | 12 |
| 蓝牙版本 | 5 |
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