联发(MediaTek) Helio G25 对比

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MediaTek Helio G25

下面让我们具体了解联发(MediaTek) Helio G25的主要参数

CPU 速度 4 x 2 GHz & 4 x 1.5 GHzvs12.03 GHz
半导体尺寸 12 nmvs17.94 nm
CPU线程 8 threadsvs6.3 threads
同时执行位元 128vs108.86
OpenGL ES版本 3.2vs2.98
散热设计功率 5Wvs6.74W

联发(MediaTek) Helio G25其他参数

支持64-位元 12 nm
GPU时脉速度 650 MHz (英国(ARM) Cortex-A53)
有 5G 支持 650 MHz
DirectX版本 DirectX 10
OpenGL ES版本 3.2
OpenCL(开放计算语言)版本 1.2
CPU 速度 4 x 2 GHz & 4 x 1.5 GHz
CPU线程 8 threads
使用big.LITTLE技术 未知
二级缓存 未知
一级缓存 未知
时脉倍频器 未知
三级缓存 未知
RAM(随机存取存储器)速度 1600 MHz
DDR 存储版本 4
最大内存尺寸 6GB
最大内存频宽 14.9 GB/s
内存通道 2
eMMC版本 5.1
支持纠错码存储器 150 MBits/s
上传速度 50 MBits/s
采用 TrustZone 技术 128 (英国(ARM) Cortex-A53)
VFP版本 4 (英国(ARM) Cortex-A53)
前端宽度 未知
Geekbench 5 结果(单核心) 未知
Geekbench 5 结果(多核心) 未知
Geekbench 5 结果(单核心) 未知
Geekbench 5 结果(多核心) 未知
PassMark测试结果 未知
PassMark单核测试结果 未知
PassMark超频测试结果 未知
DirectX版本 10

以上就是小编整理的关于手机芯片 联发(MediaTek) Helio G25的相关内容,希望对你有帮助。

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