HiSilicon Kirin 810是一款由华为生产的基于5G的高性能手机芯片。这款芯片基于5nm工艺制造，具有高集成的芯片解决方案，适用于手机、平板、穿戴和车载设备等终端产品。它具有较高的性能和较低的功耗，能够提供更快的运行速度、更好的图像处理能力和更长的电池寿命。
此外，Kirin 810芯片还包括一些创新技术，如华为自研NPU（神经网络处理器）和大容量内存，以实现更强大的AI计算能力。这可以带来更出色的图像处理效果，以及在游戏和多媒体体验方面的提升。同时，该芯片的能耗控制技术也使其在各种使用场景下能够实现更长的续航能力。
总的来说，HiSilicon Kirin 810是一款具有高性能、低功耗、长续航和先进技术特点的手机芯片，将为华为及合作伙伴生产的高端手机提供强大的性能支持。
| CPU 速度 | 2 x 2.27 GHz & 6 x 1.88 GHzvs12.03 GHz |
| RAM（随机存取存储器）速度 | 2133 MHzvs1725.2 MHz |
| 半导体尺寸 | 7 nmvs17.94 nm |
| GPU时脉速度 | 850 MHzvs658.59 MHz |
| CPU线程 | 8 threadsvs6.3 threads |
| 最大内存频宽 | 31.78 GB/svs20.06 GB/s |
| OpenGL ES版本 | 3.2vs2.98 |
| 内存通道 | 4vs2.11 |
| 支持64-位元 | 7 nm |
| GPU时脉速度 | 850 MHz |
| 有 5G 支持 | 未知 |
| DirectX版本 | DirectX 12 |
| OpenGL ES版本 | 3.2 |
| OpenCL（开放计算语言）版本 | 2 |
| CPU 速度 | 2 x 2.27 GHz & 6 x 1.88 GHz |
| CPU线程 | 8 threads |
| 使用big.LITTLE技术 | 未知 |
| 二级缓存 | 1 MB |
| 一级缓存 | 256 KB |
| 时脉倍频器 | 未知 |
| 三级缓存 | 未知 |
| RAM（随机存取存储器）速度 | 2133 MHz |
| DDR 存储版本 | 4 |
| 最大内存尺寸 | 8GB |
| 最大内存频宽 | 31.78 GB/s |
| 内存通道 | 4 |
| eMMC版本 | 未知 |
| 支持纠错码存储器 | 1400 MBits/s |
| 上传速度 | 200 MBits/s |
| 采用 TrustZone 技术 | 未知 |
| VFP版本 | 未知 |
| 前端宽度 | 未知 |
| Geekbench 5 结果（单核心） | 未知 |
| Geekbench 5 结果（多核心） | 未知 |
| Geekbench 5 结果（单核心） | 未知 |
| Geekbench 5 结果（多核心） | 未知 |
| PassMark测试结果 | 未知 |
| PassMark单核测试结果 | 未知 |
| PassMark超频测试结果 | 未知 |
| DirectX版本 | 12 |
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