联发(MediaTek) Dimensity 700 天梯图

MediaTek Dimensity 700是一款中端智能手机处理器,基于台积电6nm工艺制成,拥有四个A78大核,主频达到2.6GHz。此外,它还有四个A55小核,频率为2.0GHz。作为一款采用5G网络的处理器,MediaTek Dimensity 700支持SA/NSA双模5G,支持5G双卡双待以及Wi-Fi 6E标准。在图形处理方面,它采用ARM最新的V9架构,图形性能大大提升。根据公开信息,MediaTek Dimensity 700主要针对那些需要处理大型应用和游戏的手机设备。然而,需要强调的是,实际性能和体验可能会因不同的手机型号和系统优化而有所不同。

此外,关于这款处理器的具体性能表现,可以参考一些已知的测试数据。在Geekbench 5测试中,Dimensity 700单核跑分成绩为822,多核成绩则可以达到3794分。从跑分数据来看,MediaTek Dimensity 700的性能表现相当不错,可以满足大部分用户的需求。

总的来说,MediaTek Dimensity 700是一款性能表现不错、适用于中端智能手机处理器的芯片。它支持5G网络,具有强大的图形处理能力,能够处理大型应用和游戏。然而,具体性能和体验还需要在实际使用中观察和评估。

MediaTek Dimensity 700

下面让我们具体了解联发(MediaTek) Dimensity 700的主要参数

CPU 速度 2 x 2.2 GHz & 6 x 2 GHzvs12.03 GHz
RAM(随机存取存储器)速度 2133 MHzvs1725.2 MHz
半导体尺寸 7 nmvs17.94 nm
CPU线程 8 threadsvs6.3 threads
GPU turbo 950 MHzvs763.16 MHz
最大内存尺寸 12GBvs9.73GB
OpenGL ES版本 3.2vs2.98
OpenCL(开放计算语言)版本 2vs1.62

联发(MediaTek) Dimensity 700其他参数

支持64-位元 7 nm
GPU时脉速度 未知
有 5G 支持 950 MHz
DirectX版本 DirectX 12
OpenGL ES版本 3.2
OpenCL(开放计算语言)版本 2
CPU 速度 2 x 2.2 GHz & 6 x 2 GHz
CPU线程 8 threads
使用big.LITTLE技术 未知
二级缓存 未知
一级缓存 未知
时脉倍频器 未知
三级缓存 未知
RAM(随机存取存储器)速度 2133 MHz
DDR 存储版本 4
最大内存尺寸 12GB
最大内存频宽 17.07 GB/s
内存通道 2
eMMC版本 未知
支持纠错码存储器 1200 MBits/s
上传速度 210 MBits/s
采用 TrustZone 技术 未知
VFP版本 未知
前端宽度 未知
Geekbench 5 结果(单核心) 未知
Geekbench 5 结果(多核心) 未知
Geekbench 5 结果(单核心) 567
Geekbench 5 结果(多核心) 1731
PassMark测试结果 未知
PassMark单核测试结果 未知
PassMark超频测试结果 未知
DirectX版本 12

以上就是小编整理的关于手机芯片 联发(MediaTek) Dimensity 700的相关内容,希望对你有帮助。

联发(MediaTek) Helio X25 规格
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