MediaTek Dimensity 7030是一款中端水平的5G芯片。它采用台积电6nm工艺制造，包括一颗主频为2.9GHz的Cortex-A78大核心，一颗主频为2.2GHz的Cortex-A55中核心和六颗Cortex-A53小核心。该芯片主要特点包括支持5G网络、高速UFS存储、高刷新率屏幕以及支持4K视频录制等。此外，它还具有强大的AI引擎，可以提供更好的图像处理能力。然而，与更高级别的芯片相比，Dimensity 7030在性能和图形处理方面可能略有不足。总的来说，MediaTek Dimensity 7030是一款性能相对均衡，适合中端市场需求的芯片。
| CPU 速度 | 2 x 2.5 GHz & 6 x 2 GHzvs12.01 GHz |
| RAM（随机存取存储器）速度 | 2750 MHzvs1714.4 MHz |
| 半导体尺寸 | 6 nmvs17.99 nm |
| CPU线程 | 8 threadsvs6.29 threads |
| DDR 存储版本 | 5vs4.15 |
| Geekbench 5 结果（单核心） | 975vs613.32 |
| 支持64-位元 | 6 nm |
| GPU时脉速度 | 未知 |
| 有 5G 支持 | 未知 |
| DirectX版本 | 未知 |
| OpenGL ES版本 | 未知 |
| OpenCL（开放计算语言）版本 | 未知 |
| CPU 速度 | 2 x 2.5 GHz & 6 x 2 GHz |
| CPU线程 | 8 threads |
| 使用big.LITTLE技术 | 未知 |
| 二级缓存 | 未知 |
| 一级缓存 | 未知 |
| 时脉倍频器 | 未知 |
| 三级缓存 | 未知 |
| RAM（随机存取存储器）速度 | 2750 MHz |
| DDR 存储版本 | 5 |
| 最大内存尺寸 | 未知 |
| 最大内存频宽 | 未知 |
| 内存通道 | 未知 |
| eMMC版本 | 未知 |
| 支持纠错码存储器 | 未知 |
| 上传速度 | 未知 |
| 采用 TrustZone 技术 | 未知 |
| VFP版本 | 未知 |
| 前端宽度 | 未知 |
| Geekbench 5 结果（单核心） | 975 |
| Geekbench 5 结果（多核心） | 2099 |
| PassMark测试结果 | 未知 |
| PassMark单核测试结果 | 未知 |
| PassMark超频测试结果 | 未知 |
以上就是小编整理的关于手机芯片联发(MediaTek) Dimensity 7030的相关内容，希望对你有帮助。
