Mediatek Dimensity 9200是一款基于4纳米台积电工艺技术的处理器,它是全球首款采用Cortex-X3超大核心的芯片。其主要特点是高性能和低功耗,旨在为中端智能手机提供卓越的体验。它包含八颗大核心和六颗小核心,其中大核心基于Arm最新的v9架构,最高主频可达3.0GHz。此外,它还支持Hyper Prime性能模式,并首次在手机上搭载了双存和UFS4.0。
在性能方面,Mediatek Dimensity 9200已经达到了旗舰芯片的水平,可以轻松应对各种高负载场景,带来流畅的使用体验。在游戏体验方面,它能够带来满血渲染、高帧率运行和更低的时延,让用户在享受精彩游戏的同时,感受到流畅的性能表现。
此外,Mediatek Dimensity 9200还具有出色的能效表现。它采用台积电优化的能耗效率,同时支持五重全面散热方案,可以有效降低核心温度,从而带来更低的功耗和更出色的续航表现。这意味着在日常使用和游戏中,手机的电量消耗将更低,续航时间将大大延长。
总的来说,Mediatek Dimensity 9200是一款性能强劲、功耗低、续航表现优秀的处理器,旨在为中端智能手机市场带来全新的体验。
CPU 速度 | 1 x 3 GHz & 3 x 2.85 GHz & 4 x 1.8 GHzvs12.01 GHz |
RAM(随机存取存储器)速度 | 8533 MHzvs1714.4 MHz |
半导体尺寸 | 4 nmvs17.99 nm |
CPU线程 | 8 threadsvs6.29 threads |
最大内存尺寸 | 24GBvs9.73GB |
DDR 存储版本 | 5vs4.15 |
OpenCL(开放计算语言)版本 | 2vs1.61 |
三级缓存 | 8 MBvs3.74 MB |
支持64-位元 | 4 nm |
GPU时脉速度 | 未知 |
有 5G 支持 | 未知 |
DirectX版本 | DirectX 12 |
OpenGL ES版本 | 未知 |
OpenCL(开放计算语言)版本 | 2 |
CPU 速度 | 1 x 3 GHz & 3 x 2.85 GHz & 4 x 1.8 GHz |
CPU线程 | 8 threads |
使用big.LITTLE技术 | 未知 |
二级缓存 | 未知 |
一级缓存 | 未知 |
时脉倍频器 | 未知 |
三级缓存 | 8 MB |
RAM(随机存取存储器)速度 | 8533 MHz |
DDR 存储版本 | 5 |
最大内存尺寸 | 24GB |
最大内存频宽 | 未知 |
内存通道 | 未知 |
eMMC版本 | 未知 |
支持纠错码存储器 | 未知 |
上传速度 | 未知 |
采用 TrustZone 技术 | 未知 |
VFP版本 | 未知 |
前端宽度 | 未知 |
Geekbench 5 结果(单核心) | 未知 |
Geekbench 5 结果(多核心) | 未知 |
PassMark测试结果 | 未知 |
PassMark单核测试结果 | 未知 |
PassMark超频测试结果 | 未知 |
DirectX版本 | 12 |
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