随着AMD与Intel两大处理器新平台的普及，DDR5內存的价格也趋近玩家装机能接受的价位，而DDR5內存也从原本的4800
MT/s一路升级至5600 MT/s的标准时脉，而DDR5超频內存也有着更经济实惠的高时脉选择。科赋KLEVV带来新一代「BOLT V DDR5
6400MT/s
16GBx2」电竞/超频內存，采用简约铝制34mm高度的散热片，有着6000MT/s、6400MT/s与6800MT/s三种速度可选并支持着XMP
3.0、EXPO超频设定，满足高阶玩家的性价装机首选。
规格
內存容量：32GB(16GBx2)
內存时脉：DDR5-6400
內存时序：32-38-38-78
內存规格：DDR5 UDIMM
內存电压：1.35V
散热片：简约铝制34mm高散热片
Pin脚：288 Pin
尺寸：137.8 x 34 x 8 mm
保固：终身有限保固
开箱
科赋KLEVV在先前一波标准时脉DDR5-5600 UDIMM 16GBx2內存，采用SK Hynix
A-die颗粒，让标准时脉內存有着相当不错的超频可能性，但对于想用新台币直上高时脉內存的玩家，科赋也推出新款「BOLT V DDR5」超频/电竞內存。
KLEVV BOLT V
DDR5內存主要提供16GBx2的双通道32GB的容量，速度则有6000MT/s、6400MT/s与6800MT/s三种规格可选，而內存电压则小超至1.35V，并且支持着Intel
XMP与AMD EXPO设定档。
而BOLT V
DDR5超频內存，则采用简约的铝制散热片包夹电路板与內存颗粒，能替板载的电源管理芯片与內存颗粒带来不错的散热效果;內存散热片高度仅34mm，因此不用担心使用CPU风冷塔扇时的兼容性问题。
BOLT V
DDR5带点太空灰风格的散热片，以冲压的方式折出漂亮利落的造型与线条，左右各一片散热片并延伸折弯至內存上方，而在內存左右两侧则有向外突出的造型，让玩家在拆装內存时更好施力;如此高质感的散热片搭配着黑色的电路版，无须任何RGB灯效即可充分展现着简约美学。
DDR5內存时脉大幅提升的同时有着更高的储存密度，也因此主流DDR5都是单根16GB容量为主，而且DDR5內存采用双32-Bit子信道，一根DDR5內存实际上有2组独立寻址的32-Bit子信道，对于需要大量內存操作的应用可有着更高频宽;并且具备On-Die
ECC，针对颗粒内的数据进行错误校正，更能够确保数据的可靠性。
至于DDR5內存整合电源控制芯片(PMIC)，藉由主板提供5V工作电压，再由PMIC转换为VDD、VDDQ所需的1.1V与VPP
1.8V工作电压;对于超频內存，也可藉由主板超频让PMIC提供更高的內存电压，达到稳定的超频时脉。
性能测试
內存性能测试，则使用Intel Core i9-13900K处理器、ROG MAXIMUS Z790
HERO主板，主要以內存XMP参数为主，BCLK:DRAM(1:32)与Memory Controller:DRAM(1:2)则留给主板Auto设定。
测试平台
处理器：Intel Core i9-13900K
主板：ROG MAXIMUS Z790 HERO
內存：KLEVV BOLT V DDR5 6400MT/s 16GBx2
显卡：NVIDIA GeForce RTX 4090
散热器：ROG RYUJIN III 360
电源供应器：Seasonic VERTEX GX-1000
操作系统：Windows 11 Pro 22H2
主板BIOS中检查內存SPD信息，由KLEVV生产的DRAM內存，采用SK Hynix的內存颗粒并支持XMP
3.0超频设定档;而內存的PMIC则是使用Richtek。JEDEC标准时脉设定为4800MHz CL40，XMP参数为6400MHz CL32。
KLEVV BOLT V DDR5 6400MT/s 16GBx2套用XMP
32-38-38-78、1.35V设定下，AIDA64內存读取101774 MB/s、写入87280
MB/s、延迟66.7ns;这性能表现远比刚发表的DDR5內存强上许多，尤其在高时脉下时序也相当漂亮，让內存的延迟有着更好的表现。
PerformanceTEST由PassMark软件所推出的电脑测试工具，在內存测试项目包含了项目总分、数据库操作、內存读取(缓存On/Off)、內存写入、延迟、容量与执行序內存分配等测试。
KLEVV BOLT V DDR5 6400MT/s
16GBx2获得2756分的总成绩，达到53%的总成绩排名，而PassMark数据库的內存平均成绩则是2621分。
KLEVV BOLT V DDR5 6400MT/s 16GBx2超频测试，先以JEDEC标准时脉DDR5 4800
CL40开始，初代內存读写仅76326 MB/s、68180 MB/s，接着来到标准DDR5 5600 CL40，內存读写有着13%的提升，而这组XMP
6400MT/s则可达到內存读写101774 MB/s、87280 MB/s的性能，对比初代时脉可有着读取33%、写入28%的提升。
接着维持XMP参数可将內存时脉推到6600MT/s基本上没有太大问题，但要上到6800MT/s则要将时序放松40-40-40-77并小超电压至1.4V;最后想要上至7000MT/s速度，若靠XMP原本参数要上去有一定难度，所以套用ROG主板的Hynix
7600MHz 1.4V 2x16GB SR参数，并将时脉设定为7000MT/s即可通过测试。
內存延迟方面，DDR5 6400 CL32延迟在65.8ns，相比初代DDR5 4800、DDR5
5600有着更好的表现。稳定使用下会建议玩家维持6400MT/s或6600MT/s的超频设定，若要再提高时脉则要考虑加电压或套用主板提供的超频参数来测试。
而套用ROG主板的Hynix 7600MHz 1.4V 2x16GB
SR参数，并将时脉设定为7000MT/s透过PerformanceTEST再测试一遍，內存性能达到4731分，远高于数据库的平均性能，并达到99%的总成绩排名领先。ROG主板参数则是BCLK:DRAM(1:35)、Memory
Controller:DRAM(1:2)，DDR5时序36-44-52-96、电压1.4V。
压力测试则是使用BOLT V DDR5 6400MT/s XMP参数，通过Prime95 Large
FFTs对內存压力测试，负载的24个Worker运行30分钟都相当稳定，內存使用量达到97.5%;在裸测平台上內存SPD
Hub温度来到67°C，倘若是装机情况下借助机壳内的基本散热气流，即可达到足够的散热效果。
总结
KLEVV BOLT V DDR5內存，有着4大厂QVL合格认证测试，支持着Intel XMP 3.0与AMD
EXPO超频设定档，以及简约有型的34mm高的高质感散热片，不仅无须担心塔扇兼容问题，更让喜爱低调简约的玩家有着更好的选择，且铝制散热片能让內存有着足够的散热表现，维持高时脉的性能与稳定性。
而BOLT V DDR5 6400MT/s这组在超频时，除了开启XMP直上6400MT/s速度外，手动调整时脉超频至DDR5 6600
CL32也相当稳定，但若要再往上则需要加更高的电压，因此一般游戏使用上建议以XMP或小超6600 MT/s即可，倘若想要超频跑分也可借助主板的参数上至7000
MT/s的高时脉。
