Apple M3 Max芯片组是苹果公司(Apple)制造的芯片,是M3芯片的升级版本,主要用于其自家笔记本电脑产品中。这款芯片组在性能上有了显著的提升,能够提供更高效的性能和更高的能源效率。
M3 Max芯片组在制造上采用了第二代5nm工艺,拥有更大的缓存和更高的速度。此外,它还具有强大的图形性能和更高级的功能,如强大的机器学习能力,这使得它能够提供更好的用户体验。
此外,M3 Max芯片组还支持专有技术的Apple T2,这是一个安全和管理芯片,用于管理音频输入/输出和显示控制等任务。这表明M3 Max芯片组具有与M1 Max相同的Apple T2安全功能。
总之,Apple M3 Max是一款高性能的芯片组,提供了高效的性能和能源效率,以及先进的图形和机器学习能力。它适用于苹果公司的笔记本电脑产品线,并在性能、功能和安全性方面达到了新的高度。
CPU 速度 | 10 x 3.7 GHz & 4 x 3.4 GHzvs14.34 GHz |
CPU线程 | 14 threadsvs8.88 threads |
半导体尺寸 | 3 nmvs15.81 nm |
最大内存频宽 | 300 GB/svs42.29 GB/s |
最大内存尺寸 | 128GBvs74.14GB |
晶体管数量 | 92000 millionvs3492.99 million |
DDR 存储版本 | 5vs4.06 |
支持的显示器 | 4vs3.19 |
类型 | 笔记本 |
具有集成显卡 | 3 nm |
散热设计功率 | 未知 |
CPU温度 | 未知 |
PCI Express (PCIe) 版本 | 未知 |
晶体管数量 | 92000 million |
支持64-位元 | 10 x 3.7 GHz & 4 x 3.4 GHz |
CPU线程 | 14 threads |
涡轮时脉速度 | 未知 |
具有一个锁倍频 | 未知 |
三级缓存 | 未知 |
一级缓存 | 未知 |
L2核心 | 未知 |
L3核心 | 未知 |
PassMark测试结果 | 未知 |
PassMark单核测试结果 | 未知 |
Cinebench R20(多核心)结果 | 未知 |
Cinebench R20(单核心)结果 | 未知 |
Geekbench 5 结果(多核心) | 未知 |
Geekbench 5 结果(单核心) | 未知 |
Blender(bmw27)结果 | 未知 |
Blender(classroom)结果 | 未知 |
每瓦效能 | 未知 |
GPU时脉速度 | 未知 |
GPU turbo | 未知 |
GPU执行单元 | 未知 |
DirectX版本 | 未知 |
支持的显示器 | 4 |
OpenGL版本 | 未知 |
OpenCL(开放计算语言)版本 | 未知 |
纹理对映单元(TMUs) | 未知 |
渲染输出单元 | 未知 |
内存速度(最大) | 未知 |
最大内存频宽 | 300 GB/s |
DDR 存储版本 | 5 |
内存通道 | 未知 |
最大内存尺寸 | 128GB |
总线传输速率 | 未知 |
支持纠错码存储器 | 未知 |
总线速度 | 未知 |
指令集 | 未知 |
使用了多线程技术 | 未知 |
采用 TrustZone 技术 | 未知 |
使用 禁止执行存储器保护技术(NX bit) | 未知 |
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