ROGRYUJIN(龙神)和ROGRYUO(龙王)两大水冷散热器至今已进入第三世代，其中又以RYUJINIII
ARGB版本带来的改进最为显著，我们这次要上手开箱的是ROGRYUJINIII360
ARGB一体式水冷散热器，除了视觉上无所不在的ROG信仰以及风扇有RGB辅助外，新升级的Asetek第8代帮浦、3.5寸高更新率显示屏幕自然不可少，但装机最大的优势还是在ROG
RYUJINIIIARGB系列才有的磁吸式串联风扇设计。
包装和配件
一贯的黑红配色搭配产品彩图是ROG产品包装常见的设计，其上方还包含6年保固、AURASYNC、ARGBGen
2、第8代Asetek帮浦技术等等，最特别的是「MagneticDaisy-chainableFan」这项，也就是刚才提到的磁吸式串联风扇，至于ROG
RYUJINIII无ARGB的版本是采用工业级NoctuaiPPC-2000PWM散热器风扇。
ROG产品包装分类一向鲜明，内容物也做好各大类别分项，除了360水冷排本体以外，还有说明书和个性贴纸，三组ARGB风扇以个别外盒单独包装，做工非常仔细。
水冷头本身已经预先安装IntelLGA1700脚位扣具，另有AM4/
AM5扣具和对应螺帽、水冷排安装螺丝包，比较特别的是提供了磁吸式串联风扇的8pin公母线材各一条，方便玩家装机时再来决定连接方向用。
外观
来看看RYUJINIII360ARGB本体，水冷排本体尺寸为399.5x120x30mm，比前一代厚3
mm，水容量提升了42%，借此提高散热性能。整体以铝金属材质打造，侧面有ROG字样，管路外包编织网，与RYUJINII系列相比，长度从380mm变长至400
mm，直径从10.8mm加大到12.5mm(内径从5mm升级至7mm)，管路变得更大更长借以减少流体阻力。
水冷排侧边有塑料盖保护鳍片和水道，一边是警告用语，另一边有大大的ROG无惧之眼装饰，魔鬼毡束带上当然也少不了ROG和Republicof
Gamers字样强化整体产品形象。
水冷头侧面有镂空斜纹设计，除了视觉上好看也兼具散热功用，四周中有两侧分别以ROG与无惧之眼镇场，信仰值可说是点好点满!
240P3.5寸LCD面板
水冷头是ROGRUIJINIII360ARGB的重头戏之一，搭载3.5寸LCD面板，分辨率320x
240，支持24-bit色彩，与RYUJINII系列相比，屏幕更新率从30fps升级至60fps，上传容量从16MB提高至32
MB，画格支持更是从500变成2000，玩家可以设置更长且视觉更流畅的动图。
磁吸式屏幕卸下后就能看到帮浦的ROGAF6S嵌入式风扇，最高转速为5100RPM±10%、风量21.08CFM，风压5.53
mmH₂O，此设计除了让充足的气流进入CPU区域，还可藉由空气循环帮助主板供电区VRM降温，官方测试数据甚至来到摄氏35度的差异。
ROGRUIJINIII360
ARGB因为有嵌入式风扇、磁吸式屏幕设计，水冷头体积偏大，再加上为了水冷管路顺畅及避免组装干涉的关系，我们建议将出管线位安置于处理器下方。另外要注意的一点是除了需要连接风扇4
pin线材外，务必记得连接USB9Pin线材。
水冷头已经预先上好散热膏，卸除保护盖后就能直接安装使用，这是华硕继ROGRYUOIII系列后同样采用Asetek
8代帮浦方案，这代使用流速更高、更安静的三相马达，转速可达3600RPM，并将圆形铜底散热板改为方形，增加了32%的面积，各项更新提升后，与Asetek
7代相比达到100w下降2°C的好表现。
磁吸式串联风扇
组装对老手而言不是大问题，但新手当然是越简单越好，过往由于RGB灯效的兴起让电脑零组件增加了许多线材，进而演变成新手的恶梦，不少散热器厂商因此开发出各种串接方式帮助大部分玩家整线，今年更是来到一个突破点，厂商陆续发布磁吸或是串联供电风扇，大幅降低整线难度。虽然说华硕也有踏上这股浪头，不过目前仅有ROG
RYUJINIIIARGB系列散热器导入磁吸式串联风扇。
随附提供三组ROGMF-12SARGB120mm风扇，正面视觉都有ROG无惧之眼点缀，四边角也有做防震橡胶垫设计，基本以0.35A
DC12V运作，风扇转速最高2200RPM、噪音在36.45dB(A)，风压为3.88mmH₂O、风量70.07CFM。
风扇侧面除了有ROG无惧之眼装饰外，每一组风扇两侧会有8
pin公母接点，此为华硕设计用来连接风扇，传输控制信号和电力的磁性接头，各风扇之间只需轻轻互靠就能串联，安装至水冷排和后续装机时就不会有各种线材晃个不停的情况产生。
聪明的读者可能已经猜到为何ROG要附上一公一母的磁吸线材了!由于各风扇左右分别有公母磁性接点，安装至水冷排以后，玩家可以自行针对方向或机壳设计选择要从哪一端走线，让安装变得非常简单轻松。
上机测试
我们这次使用IntelCorei9-13900K处理器做简单的散热测试，测试内容是以AIDA64
Extreme中的系统稳定性测试，搭配HWINFO64记录30分钟烧机过程，测试时的室温环境约为26度。
测试平台规格
处理器：IntelCorei9-13900K
一体式水冷：ROGRyujinIII360ARGB
主板：ROGStrixZ790-HGamingWifi
內存：KingstonFuryBeastDDR5-5200RGB16GBx2
SSD：KingstonFuryRenegadePCIe4.0NVMeM.22TB
显卡：TUFGAMINGGeForceRTX4060TiOC
电源：CORSAIRRM1000xSHIFT
操作系统：Windows1022H2
测试结果：
Corei9-13900K在过程中平均时脉约为4.6GHz，但8颗PCore核心维持在5.5GHz、16颗E
Core核心则是维持4.3GHz的性能，可谓压榨至极限的时脉表现，此时RYUJINIII360
ARGB控制在CPU核心温度最高温86度，整体来说温度控制的十分不错。
ArmouryCrate软件搭配
作为一款ROG产品，家传的ArmouryCrate软件支持自然不可少，由于RYUJINIII360
ARGB有一块3.5寸屏幕又有ARGB风扇，能做的客制化功能更多了。
这块屏幕不只视觉上非常炫炮，功能面也非常方便，笔者最爱的一点是能在上面显示预先设定好的硬件参数监测，比如处理器时脉、温度、电压等等，其他参数也包括CPU封包、主板温度、显示卡温度等等，能够调整的选项非常多。
Armoury
Crate支持玩家上传自定义图片(JPG)或动图(GIF)，视觉风格也能从预设的Galactic变身成Cyberpunk风让玩家能尽情展现自我，还能自行调整风扇散热曲线，以及固件软件更新。
玩家购入RYUJINIII后还会送一年份的AIDA64Extreme，记得要到AIDA64Extreme设定里开启支持，而其余Armoury
Crate的AURASYNC和商店中心、新闻中心等功能就是该软件本身长久以来的特色，这里就不多提了。
总结
ROGRYUJINIII360
ARGB视觉上不只替玩家储值了满满的信仰，3.5寸LCD屏幕兼具硬件监测功用也带来便利性，同时ROG没忘了推出White
Edition白色版本满足白色控玩家，不用多等真的加分，不过笔者更偏好低调沉稳的质感黑色版本的设计，ROG一次就满足两种喜好的玩家。
硬件规格提升到8代Asetek帮浦，搭配包含水冷排厚度加宽、双管道内径加粗、铜底面积加大等等，各方面都在延续强化散热的最终目的，而就极限烧机情境来说也确实做到压制的效果。
这次各方面带来的最大优势可说是磁吸式的串联风扇，不只能够大幅减少线材在组机时给人的「啊杂」感，减轻装机压力，实测性能也不错，未来如果单独推出风扇套件的话，笔者也会推荐给注重CP值的ROG系列旧款水冷使用者购买。
对于信仰力充足的玩家来说，直接升级至ROGRYUJINIII360ARGB水冷散热器当然最省事，目前归类在高阶的水冷产品价位，但考察到其3.5寸大屏幕，加上升级过的各式硬件规格和磁吸式串联风扇设计，笔者认为价格还是很对得起产品本身，推荐给想升级高阶水冷的玩家。
